Паровые камеры. Благодаря постоянному улучшению удельной мощности чипов VC широко используется для отвода тепла от процессоров, NP, ASIC и других мощных устройств.
Радиатор VC лучше, чем радиаторы с тепловой трубкой или металлической подложкой
Хотя VC можно рассматривать как плоскую тепловую трубку, она все же имеет некоторые основные преимущества. Это лучше, чем металл или тепловая трубка. Это может сделать температуру поверхности более однородной (уменьшение горячих точек). Во-вторых, использование радиатора VC может обеспечить прямой контакт источника тепла и VC на радиаторах,
для снижения термического сопротивления; Тепловая трубка обычно должна быть встроена в подложку.
Используйте VC для выравнивания температуры вместо передачи тепла, как в тепловой трубке
VC распределяет тепло и передает тепло по тепловой трубке.
Сумма всех △ TS должна быть меньше теплового бюджета
Это означает, что сумма всех отдельных дельта TS (от Тима до воздуха) должна быть ниже расчетного теплового бюджета. Для таких применений обычно требуется температура основания радиатора 10 ℃ или меньше.
Площадь ВК должна быть как минимум в 10 раз больше площади источника тепла
Как и тепловая трубка, теплопроводность ВК увеличивается с увеличением длины. Это означает, что ВК того же размера, что и источник тепла, практически не имеет преимуществ перед медной подложкой. Опыт показывает, что площадь ВК должна быть равна или более чем в десять раз больше площади источника тепла. В случае большого теплового баланса или большого объема воздуха это может не быть проблемой. Однако в целом базовая нижняя поверхность должна быть намного больше, чем источник тепла.
